·您可混合搭配SAS、近線SAS硬盤或固態(tài)硬盤以優(yōu)化性能或容量。
·憑借熱插拔硬盤、風(fēng)扇、盤柜管理模塊(EMM)和電源，可實(shí)現(xiàn)快速修改和維護(hù)。
·MD3060e高密度盤柜具有從小規(guī)模到超大規(guī)模的靈活性，是適合以下環(huán)境的理想解決方案：
·需要經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的高密度存儲(chǔ)的托管公司
·大型IT組織中的工作組，例如研發(fā)部門
·具備需要高密度存儲(chǔ)的高性能計(jì)算(HPC)部署的大學(xué)或政府機(jī)構(gòu)
·高帶寬或模塊化基礎(chǔ)架構(gòu)，例如制造、石油和天然氣以及視頻監(jiān)控企業(yè)
·需要在不增加數(shù)據(jù)中心占用空間的前提下處理大量數(shù)據(jù)的金融機(jī)構(gòu)
軟件
操作系統(tǒng)支持
Microsoft? Windows Server? 2012 R2
Red Hat? Enterprise Linux? 6.5
Ubuntu? 12.04 LTS和Debian 7.4
Nexenta?
存儲(chǔ)
硬盤
60
控制器
雙盤柜管理模塊(EMM)
HBA
需要雙端口主機(jī)總線適配器(HBA)。
可擴(kuò)展性
擴(kuò)展能力
最多可在一臺(tái)服務(wù)器后連接4個(gè)高密度盤柜（240個(gè)硬盤）
性能
硬盤類型
3.5"和2.5" SAS、NL-SAS、固態(tài)硬盤和SED
最大高可用主機(jī)數(shù)
2
最大可用容量
3.5"硬盤容量
7.2K RPM近線SAS：500 GB、1 TB、2 TB、3 TB、4 TB1、6 TB、8 TB、10 TB
固態(tài)硬盤：200 GB、400 GB、800 GB (WI)；400 GB、800 GB、1.6 TB (MU)；
800 GB、1.6 TB (RI)（裝在3.5"硬盤托架中）
2.5"硬盤容量
15K RPM SAS：146 GB*、300 GB*、600 GB*
10K RPM SAS：146 GB、300 GB*、600 GB*、900 GB*、1.2 TB*、1.8 TB
7.2K RPM NL-SAS：500 GB*、1 TB*、2 TB
固態(tài)硬盤：200 GB、400 GB、800 GB (WI)；400 GB、800 GB、1.6 TB (MU)；800 GB、1.6 TB (RI)
高密度機(jī)型不支持3.5" 10000和15000硬盤
連接性
6 Gb SAS
服務(wù)器兼容性
Dell PowerEdge R630、R730和R730xd服務(wù)器
機(jī)箱包含項(xiàng)
外形規(guī)格
4U機(jī)架式盤柜
物理尺寸
（高 x 寬 x 深）177.8毫米（7.0英寸）x 482.6毫米（19.0英寸）x 825.5毫米（32.5英寸）
最大重量
105.20千克（232.0磅）
電源選項(xiàng)*
交流：1,755瓦
管理
取決于服務(wù)器控制器
環(huán)境參數(shù)
散熱（最大值）
5,988 BTU/小時(shí)
電壓
220伏交流電，自動(dòng)量程
頻率范圍50/60 Hz
溫度
工作溫度：10 °C至35 °C（50 °F至95 °F），每小時(shí)最大溫差不超過(guò)10 °C
相對(duì)濕度
工作濕度：10 %至80 %（非冷凝），每小時(shí)最大濕度變化不超過(guò)10 %
海拔高度
工作海拔：-30.5米至3,000米（-100英尺至9,840英尺）
注意：在海拔2,950英尺以上，每升高1,000英尺，最大工作溫度下降1.8 °F。
