IBM? Power? System E850 服務(wù)器在一個(gè)節(jié)省空間的高性價(jià)比 4 插槽系統(tǒng)中提供獨(dú)特組合的企業(yè)級(jí)功能。它具備多達(dá) 48個(gè) IBM POWER8? 處理器內(nèi)核、可實(shí)現(xiàn)超過(guò) 70% 利用率的先進(jìn) IBM PowerVM? 虛擬化以及隨需擴(kuò)容 （CoD） 能力，業(yè)內(nèi)其他 4 插槽系統(tǒng)無(wú)法提供這種組合的性能、效率和業(yè)務(wù)敏捷性。這些功能讓 Power E850 服務(wù)器非常適合用作中型企業(yè)的平臺(tái)，以及大型企業(yè)的部門服務(wù)器或數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊。
·專為數(shù)據(jù)和分析設(shè)計(jì)，在緊湊的 4 插槽系統(tǒng)中提供安全、可靠的性能；
·可以靈活擴(kuò)展以快速應(yīng)對(duì)不斷變化的業(yè)務(wù)需求；
·可以通過(guò)應(yīng)用程序整合、更高可用性和可實(shí)現(xiàn)超過(guò) 70% 利用率的虛擬化降低 IT 成本。
| 系統(tǒng)配置 | 8408-E8E 型號(hào) |
|---|---|
| 處理器和內(nèi)存 | |
| 處理器內(nèi)核 | 48個(gè) 3.02 GHz POWER8 40個(gè) 3.35 GHz POWER8 32個(gè) 3.72 GHz POWER8 |
| 插槽 | 2 - 4 |
| 每?jī)?nèi)核二級(jí) （L2） 緩存 | 512 KB |
| 每?jī)?nèi)核三級(jí) （L3） 緩存 | 8 MB eDRAM 共享三級(jí)緩存 |
| 四級(jí) （L4） 緩存 | 每插槽最高 128 MB eDRAM 四級(jí)緩存（片外） |
| 企業(yè)級(jí)內(nèi)存 | 多達(dá) 32個(gè) CDIMM，1600 MHz DDR3 128 GB 至 2 TB，未來(lái)將增加到 4 TB* |
| 處理器到內(nèi)存帶寬 | 每插槽 192 GBps |
| 存儲(chǔ)和 IO | |
| 集成的 PCIe 適配器插槽 | 多達(dá) 11個(gè)熱插拔第三代 PCIe 插槽 x16：4 - 8（每個(gè)插槽 2個(gè)） x8：3（一個(gè)默認(rèn)為 2個(gè) 10 Gb LAN） |
| 集成式 SAS 控制器 | 存儲(chǔ)背板中兩個(gè)，支持標(biāo)準(zhǔn) RAID 0、5、6、10、5T2、6T2 和 10T2
|
| 適用于固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 （SSD） 或硬盤驅(qū)動(dòng)器的集成式 SAS 托架 | 8個(gè)熱插拔 SFF SAS 驅(qū)動(dòng)器托架（2.5英寸） + 4個(gè) SSD 托架（1.8英寸） |
| 擴(kuò)展特性（可選 - 取決于操作系統(tǒng)） | |
| DVD 托架 | 1個(gè) |
| 最大第 3 代 PCIe I/O 抽屜數(shù)量（各有 12個(gè)第三代 PCIe 插槽） | 4 |
| 最大 DASD/SSD I/O 抽屜數(shù)量（各有 24個(gè) SFF 托架） | 64個(gè) EXP24S I/O 抽屜 |
| 標(biāo)配功能 | |
| 靈活的服務(wù)處理器 | 1 |
| IBM POWER Hypervisor? | LPAR、動(dòng)態(tài) LPAR；虛擬 LAN（內(nèi)存到內(nèi)存分區(qū)間通訊） |
| PowerVM 標(biāo)準(zhǔn)版（可選） | 每處理器多達(dá) 20個(gè)微分區(qū)；多個(gè)共享處理器池；共享專用容量；虛擬 I/O 服務(wù)器 |
| PowerVM 企業(yè)版（可選） | 每處理器多達(dá) 20個(gè)微分區(qū)；多個(gè)共享處理器池；虛擬 I/O 服務(wù)器；共享專用容量；實(shí)時(shí)分區(qū)遷移 （LPM） 和 Active Memory Sharing? （AMS） |
| RAS 功能 | 處理器指令重試 備用處理器恢復(fù) 可選擇動(dòng)態(tài)固件更新 Chipkill 內(nèi)存 內(nèi)存 DRAM 備用 動(dòng)態(tài)三級(jí)緩存列修復(fù) 動(dòng)態(tài)處理器重新分配 面向處理器、內(nèi)存和 I/O 的相位冗余集成備用電壓調(diào)節(jié)器 第二代服務(wù)處理器 熱插拔 Time-of-Day 電池 冗余熱插拔電源 面向 SAS 控制器和驅(qū)動(dòng)器托架的冗余風(fēng)扇 面向處理器、內(nèi)存和 PCIe 插槽的冗余熱插拔風(fēng)扇 熱插拔 SAS 托架 熱插拔 PCIe 插槽 邏輯分區(qū)和 PCIe 總線插槽動(dòng)態(tài)重新分配 PCIe 插槽上的擴(kuò)展錯(cuò)誤處理 Active Memory Mirroring for Hypervisor（可選） |
| 隨需擴(kuò)容功能（可選） | 處理器和/或內(nèi)存隨需擴(kuò)容 （CUoD） Elastic 處理器和/或內(nèi)存隨需擴(kuò)展 （CoD） 試用處理器和/或內(nèi)存 CoD 實(shí)用程序 CoD |
| 操作系統(tǒng) | AIX 和 Linux for Power? |
| 高可用性 | Power HA 版 |
| 電源需求 | 工作電壓：200 至 240 V AC |
| 系統(tǒng)規(guī)格 | 19英寸機(jī)架的空間是 4 EIA （4U） 寬：449 mm （17.6 in.） 深：776 mm （30.6 in.） 高：175 mm （6.9 in.） |
